英特尔开发出「堆叠电路」封装技术,将在 2019 年下半年推出

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站长之家(ChinaZ.com) 12 月 13 日消息:英特尔公司表态,已开发出五种将计算电路堆叠在同去的土办法,希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。这项堆叠技术将在 2019 年下四天推出。

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英特尔称,肯能掌握将计算电路堆叠在同去的技术,并以快速的连接土办法将它们连接在同去,从而能能将更多的计算电路组装进去去单个芯片上。

英特尔芯片架构主管 Raja Kosuri 表示,堆叠后来曾在内存芯片中使用,但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的「逻辑」芯片中的公司。Kosuri 称:「近 20 年来,亲们一个劲 在研究这项封装技术。」

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